SIC Coating ALD Suslector

Je to polovodičSIC Coating ALD Suslectorhrá dôležitú úlohu v depozícii atómovej vrstvy (Ald) proces. Jeho presná kontrola teploty, rovnomerné rozdelenie plynu, vysoký chemický odpor a vynikajúca tepelná vodivosť zabezpečuje rovnomernosť a vysokú kvalitu procesu ukladania filmu. Ak sa chcete dozvedieť viac, môžete nás okamžite poradiť a my vám odpovieme včas!

Presná regulácia teploty:

SIC Coating ALD Suslector má zvyčajne vysoko presný systém regulácie teploty. Je schopný udržiavať rovnomerné teplotné prostredie počas procesu depozície, čo je rozhodujúce pre zabezpečenie jednotnosti a kvality filmu.

Rovnomerné rozdelenie plynu:

Optimalizovaný návrh SIC povlaku ALD Suslector zaisťuje rovnomerné rozdelenie plynu počas procesu depozície ALD. Jeho štruktúra zvyčajne zahŕňa viac rotujúce alebo pohyblivé časti na podporu rovnomerného pokrytia reaktívnych plynov na celom povrchu oblátky.

Vysoký chemický odpor:

Pretože proces ALD zahŕňa rôzne chemické plyny, SIC Coating ALD S ciceptor sa zvyčajne vyrába z materiálov odolných voči korózii (ako je platina, keramika alebo kremeň s vysokým výtržom), aby sa odolala erózii chemických plynov a vplyvu vysokoteplotných prostredí.

Vynikajúca tepelná vodivosť:

Aby sa účinne vykonávali teplo a udržali stabilnú teplotu depozície, citlivé potiahnutia SIC obvykle používajú materiály s vysokou tepelnou vodivosťou. Pomáha to vyhnúť miestnemu prehriatiu a nerovnomernej depozícii.

Základné fyzikálne vlastnosti povlaku CVD SIC:

Výrobné obchody:

Prehľad polovodičového reťazca epitaxie čipu：