Kompozitný materiál Diamond SiC

1. Aplikácie

· Balenie polovodičov a AI Computing:Rozdeľovače tepla a komponenty na riadenie teploty pre výkonné procesory.

· Výkonová elektronika:Tepelné štruktúry pre SiC energetické zariadenia, IGBT moduly a systémy premeny energie.

· Laser a optoelektronika:Rozptyľovače tepla pre laserové diódy a iné vysokovýkonné optické zariadenia.

· Letectvo a presné inžinierstvo:Špecializované tepelné konštrukcie, kde záleží na vodivosti, tuhosti a rozmerovej stálosti.

2. Hlavné výhody

Efektívny prenos tepla:Vysoká vodivosť môže znížiť tepelný odpor v správne navrhnutom komponente.

Zhoda CTE:Nastaviteľné zloženie pomáha riešiť tepelný nesúlad medzi materiálmi.

Mechanická stabilita:Diamant a SiC prispievajú k tuhosti a tvrdosti.

Flexibilita dizajnu:Materiálové zloženie, geometria a povrchová úprava môžu byť hodnotené podľa potrieb aplikácie.

3. Špecifikácie

Nasledujú predbežné technické referenčné rozsahy, nezaručené špecifikácie pre kvalifikovanú triedu produktu VeTek. Konečné hodnoty musia byť potvrdené výrobcom a protokolmi o skúške špecifických pre produkt.

4. Dostupné formuláre produktov

· Dosky a substráty — ploché tepelné roznášače a obalové substráty.

· Disky a okrúhle komponenty — kruhové rozvádzače tepla a disky na mieru.

· Diely vyrobené na zákazku – špeciálne geometrie a precízne dokončené komponenty, ktoré podliehajú kontrole spôsobilosti.

5. Požiadavky na prispôsobenie

Pre hodnotenie alebo cenovú ponuku uveďte dostupné podrobnosti:

· Výkresy, rozmery a tolerancie

· Cieľová tepelná vodivosť a CTE

· Prevádzková teplota a podmienky tepelného cyklu

· Požiadavky na povrchovú úpravu, metalizáciu alebo lepenie

· Očakávané množstvo a zamýšľaná aplikácia