Webové menu

Vyhľadávanie produktov

Jazyk

Správy

Priemyselné správy

SpoločnostiPriemyselné správy
Aký tenký môže proces Taiko vyrobiť kremíkové doštičky?04 2024-09

Aký tenký môže proces Taiko vyrobiť kremíkové doštičky?

Proces Taiko Thins Thins Silicon Wafers využíva svoje princípy, technické výhody a pôvod procesov.
8-palcový SIC Epitaxial Purnace a HomoePitaxial Research Research29 2024-08

8-palcový SIC Epitaxial Purnace a HomoePitaxial Research Research

8-palcový SIC Epitaxial Purnace a HomoePitaxial Research Research
Polovodičový substrát wafer: Materiálové vlastnosti kremíka, GaAs, SiC a GaN28 2024-08

Polovodičový substrát wafer: Materiálové vlastnosti kremíka, GaAs, SiC a GaN

Článok analyzuje materiálové vlastnosti polovodičových substrátových doštičiek, ako sú kremík, GaAs, SiC a GaN
X
Súbory cookie používame, aby sme vám poskytli lepší zážitok z prehliadania, analyzovali návštevnosť stránok a prispôsobili obsah. Používaním tejto stránky súhlasíte s naším používaním cookies.Zásady ochrany osobných údajov
OdmietnuťPrijať